はんだ

愛知・岐阜・静岡・三重のはんだとは

はんだ（半田、盤陀、solder）とは、はんだ付けに利用される鉛と錫を主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、各素子を基板に固定化するために使われる。
しかし、最近の環境保全の立場から、鉛を含まない鉛フリーはんだが使われるようになってきている。
「はんだ」という名称は仮名書きされることが一般的で、カタカナ書きされることもあるが外来語ではない。「半田」「盤陀」などの当て字があり、その語源として、もと伊達藩の銀山(現福島県桑折)の半田山から来ているという説もある。
はんだには用途によりいくつかの種類に分けられる。錫の含有率（％）で区別することが多い。用途により太さ（形状）も異なる。鉛と錫以外の成分を含むものもある。